Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列

来源:2021-07-18 12:52:14

Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 (WLP)融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术(SMT)领域的微型封装。 WLP是一种适合半导体装置的新技术,帮助重布铜线且将芯片封装在环氧树脂中,同时晶片不受任何影响。WLP和其他IC封装的区别在于其独特生产方法,即:所有的WLP封装流程均是在单硅晶片上完成的。铝质焊盘通过铜质重布线路连接到铜柱。填充环氧树脂旨在保护结构。焊锡凸块(共晶和无铅)应用于铜柱上。市场对更紧凑和高性能电子产品的需求日益增长;WLP技术是手机和数码相机等应用的理想选择。此外,W-CSP现已被引入功率场效应晶体管等新型装置,以使其可用于微型设备中。 WLP有诸多优势,其中包括如下方面: • 减少形状系数(占用空间更小:是QFP的1/4,减少封装高度:低于0.65 mm/LGA,低于0.80 mm/BGA) • 传统的SMT贴片机可用来在PCB上面贴装W-CSP • 如果大批量加工微型集成电路的话,将产生成本优势,原因是工艺成本视晶片而定。 Practical Components总裁Kevin Laphen说:“Practical Components的新型WLP虚拟组件将帮助用户学习和组装。我们很高兴欢迎Casio公司加入世界级生产商团队,帮助Practical Components成为虚拟组件领先公司。 Practical Components的产品设计旨在帮助工程师检验其技术、培训和发展其业务,同时显著降低成本。Laphen补充说:“我们的虚拟产品被精心选为可模拟实际生产的最佳“工厂质量”组件、测试板及套件。我们尤其关注无铅有效性和配方,包括所有不同的SAC配方。” 与只有要求组件的物理特性时才使用的实际组件相比,虚拟组件拥有完全相当的机械特性。且成本比实际组件低80%,因此成为焊接流程测试、设备安装及其他流程评估的理想选择。 0 0 博客 小组 论坛 share.floatwin('Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列');
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